业内消息人士周日透露，三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。
投产日程提前，得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设。该园区为国家级战略项目，将成为三星下一代半导体制造核心基地。
消息称，这座产业园坐落于首尔南部，规划建设六座半导体工厂，首座工厂拟定2029年投产。
一位业内相关人士表示：“首座工厂提前投产，将助力三星更快应对全球人工智能芯片暴涨的市场需求。”
另据该芯片厂商上月发布的消息，依据其超大规模投资规划，三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入2030万亿韩元（折合1.35万亿美元）；同时出资400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州市新建两座芯片工厂。
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责任编辑：陈钰嘉
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